告别三星！高通最新处理器骁龙Gen2芯片将由台积电代工

近年来，高端芯片都是由三星和台积电制作的，而高通的骁龙系列芯片则全都是由三星制作的。近日，相关人士爆料称高通将会把骁龙芯片转由台积电代工制作，因为台积电的制作工艺更加的成熟，下面就一起来了解一下具体内容。

根据知情人士的爆料，从骁龙8+Gen1芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产5G旗舰芯片。高通骁龙8Gen2是骁龙8Gen1的继任者，预计将在今年11月发布，将由台积电代工，可能依然采用4nm工艺制程打造和全新的“1+2+2+3”八核心架构设计。

不仅如此，高通第二代骁龙8的超大核和大核都有升级，超大核升级为ARM Cortex X3，有两颗大核升级为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU为Adreno 740。

有微博爆料称高通第二代骁龙8的功耗会进一步降低，能效比比骁龙8+更胜一筹。此前，博主@数码闲聊站 爆料，高通骁龙8+量产机实测表明，日常流畅度和温度表现都比骁龙8+好太多，台积电赢面很大。

此次高通将芯片制作转由台积电代工，看来台积电在芯片的制作工艺上确实有非常大的进步。相信大家在不久之后就能够看到由台积电代工的骁龙8芯片了，所以如果大家想要换新手机，那么可以等等新芯片的上市再换。