芯片升级，高通骁龙8 Gen 3或将采用台积电3nm制程

自从高通正式发布了骁龙8 Gen 2后，市面上搭载该芯片的机型就陆续与用户们见面了，相比上一代，这款全新的处理器可谓是有着相当大的提升，这同时也让广大用户对于下一代的骁龙8 Gen 3更加期待了，而根据相关消息显示，骁龙8 Gen 3大概率会采用台积电的3nm制程，具体情况就随着小编一起来看看吧。

芯片的研发周期都是比较长的，也因此芯片厂商有时候在选择代工厂的时候会陷入两难的境地，比如下一代骁龙8 Gen 3芯片在此前就已经多次传出过将使用三星3nm GAA工艺，毕竟在台积电的3nm量产时间已经多次推迟。但近期台积电也终于宣布成功量产，并且凭借着更高的良品率打动了高通，有可能骁龙8 Gen 3芯片将会继续选择台积电代工。

事实上，三星在良品率这件事儿上栽过不少跟头，从3nm、4nm再到5nm，三星每次的量产时间都要比竞争对手更早，但实际的良品率确认很多芯片厂商打起了退堂鼓。并且这件事儿并非只跟良品率有关系，在实际的产品表现上也有前车之鉴。

早在iPhone 6s时期的A9芯片就出现过类似的情况，当时A9芯片使用了三星和台积电两家代工厂，三星使用的是14nm工艺，而台积电则使用的是16nm工艺，理论上同款芯片制程越先进越省电，但实际测试则是台积电更加省电，并且优势还相当明显，甚至在当时二手的iPhone 6s因为不同芯片代工厂都有不同的价格。

从台积电与三星以往产品的良品率来看，台积电无论哪一代都对比三星有着更大的优势，虽然此次量产3nm的时间更长，但目前高通也并未正式确认，因此还是有很大可能会继续采用台积电的相关工艺。