联发科天玑6100+正式发布 定位中低端 采用台积电6nm制程

今天（7月11日），联发科官方发布了全新的移动端处理器天玑6100+，从命名上我们就可以看出天玑6100+定位的应该是中低端市场。天玑6100+搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，整体的性能配置并不强，预计是天玑6020的升级优化版。

联发科在今日带来了天玑6000系列的新移动芯片，天玑6100+。从命名上就不难看出，它的定位还是面向大众主流市场的，而非旗舰平台。

性能参数方面，天玑6100+采用台积电6nm工艺打造，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色显示。

天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，不仅5G连接性能出色，在MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+ 的加持下，还能大幅降低5G通信功耗，让5G终端的续航更持久。

天玑6100+的其它特性还包括：

支持1.08亿像素高清主摄

支持2K 30fps视频录制

支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省电技术，5G通信功耗可降低20%。*

支持AI焦外成像，可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。MediaTek与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color 技术可以充分释放用户的创造力。

支持10亿色显示，为用户带来惊艳的10bit图片和视频观看体验。支持90Hz-120Hz高刷新率显示，可为用户提供流畅的使用体验。

相关的机型发布方面，联发科表示搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。

虽然天玑6100+已经正式发布了，但要正式上市估计会等到第三季度。而且这款芯片的性能其实并不强，估计只有一些千元机会搭载。如果你想要在今年下半部购入一款千元机的话，那么可以考虑搭载天玑6100+芯片的手机。